L’industrie électronique est un vaste secteur. celduc relais est le fournisseur des fabricants d’équipements pour la fabrication de cellules photovoltaïques, la fabrication de composants et de semi-conducteurs mais également la fabrication des écrans plats. Pour tous les équipements employés dans ces processus, les fabricants utilisent les relais statiques en raison de leur capacité à fonctionner dans des environnements difficiles, sans problème de fonctionnement.
La cellule solaire / photovoltaïque est un composant électrique qui transforme une partie du rayonnement solaire en énergie électrique. Le constituant essentiel d’une cellule photovoltaïque responsable de l’effet photovoltaïque est le silicium. La fabrication des cellules photovoltaïques comporte plusieurs étapes et les fabricants utilisent nos relais statiques dans les équipements suivants :
Les fours de traitement thermique, également appelés fours à diffusion, sont largement utilisés à différentes étapes des procédés de fabrication des cellules photovoltaïques, comme le recuit, la diffusion des dopants, l’oxydation et le dépôt chimique en phase vapeur. Ces fours chauffent les wafers aux températures nécessaires pour favoriser la diffusion des dopants à une profondeur souhaitée.
Les relais statiques pilotent les résistances de chauffe.
Pour réduire la quantité du rayonnement solaire perdue par la réflexion du silicium plat dans l’air, il est nécessaire d’appliquer un revêtement anti-réfléchissant sur les cellules solaires.
Les relais statiques pilotent les éléments chauffants
AVANTAGES : Le pilotage des résistances de chauffe par des relais statiques garantit un contrôle de température précis.
Le four de cuisson rapide brûle et fritte les contacts métalliques des cellules solaires. La zone de chauffage est habituellement équipée de lampes infrarouges à ondes courtes.
Après la première exposition à la lumière, les cellules solaires monocristallines peuvent subir des pertes de performances en raison de la dégradation induite par la lumière (LID). Par conséquent, un processus de régénération est appliqué directement après une cuisson rapide.
Les relais statiques contrôlent le chauffage par lampes infrarouges.
AVANTAGES : Le mode de commande en angle de phase permet un réglage très fin de la puissance de la charge.
Ces procédés sont réalisés à haute température.
Le recuit (traitement thermique) est utilisé pour le contrôle de la concentration des dopants et la réduction des défauts. La température doit être très précise lors de cette étape. En effet, si la chaleur pénètre trop profondément, les impuretés vont se diffuser en profondeur, formant une couche semi-conductrice épaisse. Le recuit éclair limite le traitement thermique à la couche de surface, empêchant la diffusion des impuretés et permettant la production de couches extrêmement minces.
Au cours du processus de diffusion, on intègre les dopants.
L’oxydation thermique force l’oxygène à se diffuser sur la surface du wafer. Les températures sont alors comprises entre 800 et 1200°C afin qu’une couche mince et lisse de dioxyde de silicium puisse être créée.
Les relais statiques assurent le pilotage des éléments chauffants.
Ces machines de récurage sont conçues pour executer l’une des fonctions les plus importantes dans le process de fabrication de semi-conducteurs : le nettoyage des “wafers”.
Ces systèmes éliminent les particules contaminantes telles que les résidus ou autres défauts de surface indésirables.
Un contrôle de température précis est nécessaire car les produits chimiques doivent toujours être à la bonne température avant d’être libérés.
Nos relais statiques de forte puissance, jusqu’à 125A, pilotent ON/OFF les éléments chauffants et maintiennent la température stable.
Ce process exige de la précision lorsqu’il s’agit de refroidissement liquide ou par système de climatisation.
Le contrôle de la température est essentiel dans la production de semi-conducteurs. L’utilisation des relais statiques celduc est un excellent choix !
La gravure sèche, sans solvant liquide, consiste à retirer une ou plusieurs couches de matériaux de la surface d’un wafer. C’est une étape critique, extrêmement importante, lors de la fabrication des semi-conducteurs. Chaque wafer peut subir de nombreuses étapes de gravure. Les gaz à l’état de plasmas convertissent le matériau à graver de l’état solide à l’état gazeux. En parallèle, le pompage permet l’extraction, l’élimination de ces résidus gazeux.
Dans ce process, la température du substrat est généralement considérée comme un paramètre important, ce qui explique l’utilisation de relais statiques plutôt que de relais électro-mécaniques.
Ce procédé permet de produire des couches minces. Dans un procédé CVD typique, le substrat est exposé à un ou plusieurs précurseurs en phase gazeuse, qui réagissent et/ou se décomposent à la surface du substrat pour générer le dépôt désiré.
Les relais statiques contrôlent les éléments chauffants.
Les gaz sont des activateurs clés dans l’industrie électronique. A presque toutes les étapes de la fabrication des semi-conducteurs, on utilise des gaz : dépôt photolithographique, gravure, dopage, recuit, nettoyage de la chambre, …
On utilise ces systèmes d’alimentation en gaz pour fournir en toute sécurité les gaz spéciaux nécessaires aux processus de fabrication de semi-conducteurs.
Les relais statiques contrôlent précisément la température pour maintenir la température du gaz très stable.
Cet équipement soude les composants électroniques sur un circuit imprimé. Les acteurs dans l’industrie électronique utilisent largement ce système fiable et automatique.
Les SSR garantissent une température stable permettant un meilleur brasage.
Le brasage par refusion est une autre technologie pour souder les composants sur circuit imprimé.
Le contrôle des zones de chauffage par relais statiques garantira le respect des exigences en termes de régulation de la température.
Les relais statiques permettent le contrôle des éléments chauffants.
La durée de vie quasi illimitée et la fréquence de commutation très élevée permettant une grande précision, sont les avantages principaux des relais statiques. Ces points sont essentiels afin de maintenir des conditions de tests stables pendant de longues périodes d’essais.
Les fabricants d’équipements pour la fabrication des écrans plats utilisent les relais statiques :
– Four de pré-cuisson
– Four à air chaud pour le durcissement du substrat
– Revêtement d’écran pour protéger l’écran contre les rayures, le toucher et la réflexion…. lors de son application sur le substrat, ce revêtement est sous forme liquide, puis durci dans un grand four. L’une des difficultés du process réside dans le niveau de température toléré par le substrat en verre de l’écran. Par exemple, le revêtement de protection durcit à environ 800°C et le substrat de verre supporte une température maximale d’environ 550°C avant qu’il ne provoque des dommages thermiques. Pour compenser, il faut durcir le revêtement de protection à une température inférieure à celle spécifiée mais pendant une période extrêmement longue.
– Traitement thermique après revêtement. Après l’application d’un revêtement, il faut placer l’écran dans une chambre de traitement thermique à 250°C ± 3°C. Il peut y avoir jusqu’à 5 zones de chauffe, chacune contrôlée en temperature afin de respecter la tolérance de ± 3°C.